Wafers tau muab faib ua Bare Wafer thiab Patterned Wafer, raws li qhia hauv daim duab 6. Qhov pib ntawm kev txiav txim siab qhov tsis xws luag ntawm ob hom wafers txawv me ntsis. Muaj ntau ntau yam tsis xws luag ntawm qhov chaw ntawm wafers, uas tej zaum yuav tshwm sim los ntawm cov txheej txheem los yog tsis xws luag ntawm cov khoom nws tus kheej. Kev siv cov txheej txheem kuaj xyuas qhov tsis xws luag yuav ua rau muaj kev faib tawm txawv ntawm qhov tsis xws luag. Nrog rau cov khoom ntawm lub cev ntawm qhov tsis xws luag thiab qhov tshwj xeeb ntawm kev kuaj xyuas qhov tsis raug tom qab, qhov tsis xws luag tuaj yeem muab faib ua qhov tsis xws luag (particles, pollutants, thiab lwm yam), crystal defects (kab kab tsis xws luag, stacking faults), khawb, thiab cov qauv tsis xws luag (rau cov qauv wafers).
Nto redundancy
Muaj ntau yam khoom siv rov ua dua tshiab rau ntawm qhov chaw ntawm wafers, xws li cov khoom me me raws li qhov me me li kaum ntawm nanometers, mus rau plua plav loj li pua pua micrometers, thiab cov seem seem tshuav los ntawm cov txheej txheem dhau los. Cov khoom tuaj yeem raug qhia los ntawm cov txheej txheem xws li etching, polishing, tu, thiab lwm yam. Qhov tsis xws luag feem ntau yog los ntawm cov plua plav ntawm cov wafer nto thaum lub sij hawm tsim thiab ua, huab cua purity tsis ua raws li cov qauv, thiab cov tshuaj reagents thaum lub sij hawm ua. Cov khoom no tuaj yeem thaiv lub teeb thaum lub sijhawm photolithography, ua rau muaj qhov tsis xws luag hauv cov qauv sib xyaw ua ke. Cov khoom paug tuaj yeem ua raws li qhov wafer nto, ua rau cov qauv tsis tiav thiab cuam tshuam rau cov yam ntxwv hluav taws xob ntawm cov nti, raws li qhia hauv daim duab 7.
Crystal defect
Slip kab defects kuj yog ib hom kab mob uas tshwm sim los ntawm cov cua kub tsis sib xws thaum lub sij hawm siv lead ua loj hlob. Lawv feem ntau tsim cov kab me me kab rov tav ntawm ntug sab nrauv ntawm wafer. Vim qhov loj me me ntawm txoj kab nqes, nws tuaj yeem txheeb xyuas los ntawm kev soj ntsuam ntawm phau ntawv.
Stacking faults kuj yog qhov tsis xws luag uas tuaj yeem pom hauv cov txheej txheem epitaxial, feem ntau yog vim muaj kev cuam tshuam ntawm cov txheej txheem stacking ib txwm ntawm cov dav hlau ntim ntom ntom hauv cov qauv siv lead ua, nrog qhov ntau thiab tsawg feem ntau hauv micrometer.
Kev puas tsuaj
Kev puas tsuaj feem ntau yog hais txog kev khawb ntawm qhov chaw ntawm lub wafer los ntawm polishing los yog slicing, feem ntau yog tshwm sim los ntawm chemical mechanical polishing (CMP), ua ib qho arc duab, los yog nws yuav tsis txuas ntxiv taw tes faib, raws li qhia hauv daim duab 10. Hom kev puas tsuaj no txawv ntawm qhov loj thiab feem ntau cuam tshuam rau kev sib txuas ntawm lub voj voog wafer, ua rau nws muaj kev puas tsuaj loj. Qhov teeb meem no tuaj yeem kho tau, tab sis nws yuav yog vim kev ua haujlwm tsis zoo ntawm cov tshuab.
